校属相关单位:
为深入贯彻落实习近平总书记关于推动成渝地区双城经济圈建设重要讲话精神和《成渝地区双城经济圈建设规划纲要》要求，首届“一带一路”科技交流大会拟于2022年9月在我市举办。为推动成渝技术成果面向共建“一带一路”国家双向转移与转化，现公开征集面向共建“一带一路”国家的科技成果及技术需求，将择优在“一带一路”科技交流大会期间发布并组织推介和对接，有关要求通知如下：
一、征集条件
1.符合“一带一路”国家的产业政策、标准和相关法律, 可在“一带一路”国家进行市场化推广。
2.契合“一带一路”国家可持续发展需求，综合效益明显。
3.技术知识产权明晰，技术风险可控，技术经济性突出。
二、填报要求及注意事项
1.一项科技成果填写一份《科技成果征集表》（详见附件1）；一项技术需求填写一份《技术需求征集表》（详见附件2）。
2.成果简介应简要阐述成果的意义、内容和成效、语言通俗易懂。
3.填报内容需用中英双语填写。
4.填报内容中不得涉及国家秘密，涉及单位秘密的须妥善做好脱密处理。
5.请各单位将完整填写的《科技成果征集表》和《技术需求征集表》纸质版（盖单位公章）和电子版于2022年4月18日前交科研处。
三、其他
1.重庆市科技局通知：《关于征集面向“一带一路”国家的科技成果及 技术需求的通知》; http://kjj.cq.gov.cn/zwxx_176/tzgg/202204/t20220411_10603956.html 。
2.科研处联系人：万辉 联系电话：65362621
M88科研处
2022.4.13
